COB软模组

系列型号：P0.93、P1.25、P1.5625、P1.875，模组尺寸：300*168.75*4.3mm

鸿希光显COB集成显示技术:COB封装是用微组装工艺，将LED芯片直接固晶焊接在PCB板上，再用封装胶对LED芯片进行全面密封。

COB应用于微小间距、小尺寸和柔性设计，具有高分辨率、高对比度、高防护，极低发热量，灵活安装等优势，适用于要求较高的领域，满足高端客户对品质的需求。